Du côté humide de la cellule de lithographie, un rinçage qui laisse des traces d’eau ou une chaleur inégale n’est pas un petit problème anodin. Cela représente en réalité un risque de présence de particules et d’erreurs dimensionnelles. Il est donc nécessaire que la chaleur soit appliquée rapidement, que le séchage soit efficace, et que ce processus se reproduise de manière constante – sans que de l’humidité ou des particules ne reviennent dans le flux de liquide.
Ce qui compte vraiment Nous avons conçu une lampe infrarouge étanche pour l’étape de rinçage, en utilisant une source infrarouge à ondes courtes : enveloppe en quartz, filaments halogènes, réponse rapide, sortie stable. En choisissant une longueur d’onde que l’eau absorbe efficacement, on obtient un chauffage rapide du film, avec un séchage complet de la surface, sans endommager le substrat. Il est également important de maintenir une uniformité thermique de ±0,1 °C dans la zone ciblée, afin que le budget thermique du photorésistant reste dans les limites prévues.
La tête de lampe est étanche (IP67), avec des connecteurs hermétiques et un boîtier résistant à la corrosion. Ainsi, elle peut résister aux conditions difficiles liées à l’exposition à l’eau et aux nettoyeurs agressifs. Elle est compatible avec des salles propres de classe 1 à 100, et son fonctionnement ne génère aucune particule.
Pourquoi cela convient au processus Lors du nettoyage et du séchage des wafers, le cycle de rinçage et de séchage doit se terminer par une surface sèche et exempte de contaminants. La lampe infrarouge permet un séchage sur place, ce qui réduit le temps de traitement et la consommation d’eau de distillation. Un contrôle précis de la température permet de préserver l’intégrité du photorésistant après le rinçage, assurant ainsi une qualité constante d’image de lot en lot. La construction étanche de la lampe évite les pannes dues aux fuites, tandis que sa sortie stable permet un fonctionnement continu 24/7, avec peu de nécessité de recalibration.
Ce qu’il faut bien faire L’installation dépend principalement de l’alignement et de la distance entre la lampe et la surface à traiter. Comme le profil d’irradiation est très précis, il est nécessaire de choisir l’écartement approprié pour éviter les points chauds, tout en couvrant toute la surface. La lampe génère beaucoup de chaleur à la surface, il est donc indispensable de mettre en place un système d’isolement thermique et des câbles de sécurité. En ajustant correctement la longueur d’onde et la densité de puissance en fonction de la chimie utilisée pour le rinçage et de la structure des wafers, on obtient le résultat souhaité.