על הקו, FOWLP דוחף את התקציב התרמי עד לקצה. נקודה חמה אחת במהלך הזרימה או ריפוי אפוקסי, והצ’יפים הרחבים מתחילים להחליק. מחממים קונבנציונליים נודדים, וההפרש בטמפרטורה על פני הפאנל מתבטא בעיוות, חללים וחיבורים חלשים.
העניין הוא: בנינו את מייבש האריזות ברמת צלחת פריסה רחבה (fan-out wafer level packaging) הזה כדי לעמוד בציפיות ברמת סמסונג, ולא בציפיות שיווקיות. אחידות הטמפרטורה נשמרת על ±0.1°C באזור הפעיל, כך שכל אתר מקבל את אותו פרופיל תרמי. הוא תואם חדר נקי, Class 1–100, ומיועד לייצר אפס חלקיקים. החומרים והאטמים על פני השטח נבחרו כדי לשמור על זיהום נמוך היכן שזה חשוב—על גיליונות המדידות היומיות.
אתם מקבלים ביצועי ייבוש חזרתיים של פוטו-רזיסט—ייבוש רך וייבוש קשה—עם נקודות הגדרה שמוחזקות בצמוד ופרופילי עלייה שעוקבים אחר המתכון שלכם ללא חריגות.
ב-FOWLP, המחזור הוא צפוף: תבנית, ייבוש, זרעים, ציפוי, ריפוי. המייבש הזה מייצב את הערימה התרמית, כך שחזרתיות בין קווים משתפרת ו-Cpk עולה. אחידות טובה יותר מפחיתה עיוות ולחץ, מה שאומר פחות פסולת על תשתיות דקות יותר.
שימוש באנרגיה גם יורד, מכיוון שהמערכת מגיעה לנקודת ההגדרה במהירות ומחזיקה בה בצורה נקייה—בלי פיצוי מיותר. הוא בנוי לפעולה 24/7, עם חלונות תחזוקה צפויים ופחות הפסקות מפתיעות. התמורה היא יותר צ’יפים טובים לכל צלחת, פחות קבוצות תיקון, ופלט שניתן לסמוך עליו משמר למשמר.
המייבש משתלב בציוד FO WLP סטנדרטי, אך ממשק ההתקנה והמסלול התרמי צריכים להתאים ל-chuck ול-platen. תכננו ריצת השקה קצרה כדי לכוון את קצב העלייה ואת החריגות עבור הערימה הספציפית שלכם.
אחידות חיה או מתה על זרימת קירור יציבה ולחץ מגע עקבי, לכן דאגו להגדיר את זה קודם. ברגע שעשיתם זאת, המפרט של ±0.1°C מפסיק להיראות כמו הבטחה ומתחיל לפעול כמו שגרה.