Nelle linee di produzione, è proprio durante la fase di essiccazione dell’adesivo utilizzato per fissare i chip che si verifica lo scontro tra i requisiti termici e quelli legati alla qualità dei prodotti finiti. Un cambiamento di temperatura di soli 2°C può bastare per modificare la resistenza dei legami tra i componenti, causando fenomeni di delaminazione e rendendo inutilizzabili dispositivi che prima avevano superato tutte le fasi di controllo. È quindi necessario che il calore venga applicato esattamente dove richiesto dal protocollo di produzione, ciclo dopo ciclo.
Cosa è davvero importante
Abbiamo progettato questa piattaforma per garantire un controllo preciso della temperatura, con una uniformità di ±0,1°C nell’intera zona di giunzione tra i chip. Il riscaldatore utilizzato è a onde infrarosse a breve lunghezza d’onda: questo permette un riscaldamento rapido e senza contatto fisico, riducendo al minimo eventuali errori nella regolazione della temperatura. La compatibilità con ambienti di lavoro di tipo Class 1–100 è garantita grazie all’uso di materiali a basso livello di emissione di gas, camere sigillate e filtri per la ricircolazione dell’aria. Una riduzione al minimo delle particelle presenti nell’ambiente di lavoro non è solo un obiettivo teorico: è ciò che misuriamo durante i test di qualifica. Il sistema rispetta gli standard internazionali per le attrezzature per semiconduttori, garantendo prestazioni termiche e protocolli di interfaccia paragonabili a quelli delle piattaforme tradizionali.
Ecco perché il sistema funziona bene nella pratica: la fase di essiccazione deve essere rapida e stabile, senza causare stress sui chip o sul substrato su cui vengono montati. Utilizziamo profili di riscaldamento precisi per gli adesivi a base di epossidico e polimide, per poi tornare rapidamente allo stato di riposo. Il tempo di produzione diminuisce senza compromettere la qualità degli adesivi o il controllo delle eventuali imperfezioni. Inoltre, il consumo energetico diminuisce grazie al fatto che il riscaldatore viene attivato solo quando necessario e mantiene costantemente la temperatura desiderata. Anche le fasi di trattamento fotoreattivo beneficiano di questa tecnologia: grazie al controllo preciso della temperatura, è possibile mantenere costanti i parametri legati alle linee di separazione tra i componenti e ai residui presenti sulla superficie dei chip.
Alcune note pratiche prima di scegliere questo sistema: la piattaforma può essere integrata facilmente nelle linee di produzione esistenti, ma richiede condizioni ambientali appropriate per funzionare correttamente. È necessario verificare in anticipo le specifiche di tensione e del fluido di raffreddamento, nonché prevedere un tempo sufficiente per l’allineamento dei componenti. Inoltre, è necessario regolare i parametri di riscaldamento per ogni tipo di adesivo. Una volta definiti questi parametri, il processo diventa prevedibile e affidabile, con risultati costanti 24/7.