ファブ内では、チップの接着剤が硬化する過程において、熱管理と歩留まりが重要な要素となります。2℃の温度変動だけでも、接着強度が変わり、剥離が起こり、これまで全ての工程を通過したデバイスであっても廃棄されてしまいます。そのため、処理カードで指定された場所に正確に熱を加える必要があります。これを繰り返し行う必要があります。
実際に重要なのは何か 私たちは、再現性の高い温度制御を実現するために、ウェハ全体で±0.1℃の均一性を持つ硬化プラットフォームを開発しました。ヒーターは短波長の赤外線を使用しており、高速で非接触式なので、温度上昇が最小限に抑えられます。クリーンルームクラス1～100に適合するように設計されており、低ガス放出性の材料や密封されたチャンバー、内部の再循環フィルターによって、粒子数を一定に保ちます。粒子の発生をゼロにするのは単なるスローガンではなく、私たちが評価テストで測定する指標です。このシステムは国際的な半導体装置規格に準拠しており、主流のプラットフォームと同等の熱性能とインターフェースプロトコルを提供します。
実際に効果的な理由 チップの接着には、チップや基板に負担をかけずに迅速かつ安定して硬化させることが求められます。エポキシ系やポリイミド系の接着剤に対して、正確な加熱プロファイルを設定し、その後すぐに元の状態に戻します。そうすることで、接着力や気泡の発生を抑えつつ、タクトタイムを短縮できます。また、ヒーターが必要な時だけ作動し、設定温度を維持するため、エネルギー消費も削減されます。さらに、設計時に稼働時間や予備部品、メンテナンスを念頭に置いているため、予期しない停止時間も減少します。上流のフォトレジストの焼成工程にも同様の効果があり、線幅や残留物を規格内に保つことができます。
仕様を決定する前に知っておくべき点 このプラットフォームは既存のファブの工程に簡単に組み込めますが、ヒーターの性能やクリーンルームの圧力差に合った設備が必要です。事前に電圧や冷却液の仕様を確認し、ウェハステージや排気装置の調整に十分な時間を確保してください。また、各種接着剤に合わせて初期の処理プロファイルを調整する必要があります。一度プロファイルが決まれば、24時間365日、安定した結果が得られるようになります。