はじめに
半導体の深層加工において、誰もが同じ目標を追い求めています。それは、歩留まりを損なうことなく、処理時間を短縮することです。そこで私たちは、その課題に対処するために、半導体ヒーター専用の熱電対を開発しました。
赤外線加熱では、エネルギーが直接対象物に届くため、空気が温まるのを待つ必要がありません。また、私たちの熱電対によって制御が可能となり、プロセスが安定して継続されます。
技術的な詳細
赤外線加熱では、空気システムが持つ熱インピーダンスが不要です。私たちの熱電対は、ヒーターの速度に合わせて動作し、数ミリ秒単位で温度を感知し、精密な制御を実現します。
システムのサイズは、使用するツールの熱的仕様に合わせて調整されます。電圧、ワット数、形状など、すべてチャンバーや基板上の条件に合わせて最適化されています。その結果、投入時間が短縮され、処理速度が向上します。
材料と設計
短波赤外線要素と石英製のケースを組み合わせることで、迅速に加熱でき、熱衝撃にも強くなります。反射コーティングにより、エネルギーが正確に必要な場所に集中し、周囲の部品が過度に加熱されることがありません。
また、コネクタの選択も重要です。R7sやSk15といったコネクタを使用することで、繰り返しの熱サイクルに耐えられ、接続部分が緩んだり放電したりすることがありません。
これは、クリーンルームでの長時間の使用にも耐えられるように設計されています。
応用とメリット
深層加工を行う際には、正確な位置に熱を供給する必要があります。また、温度が正しく維持されているかを確認する必要があります。私たちの熱電対により、正確な温度制御が可能となり、廃棄物や再作業が減少します。
また、サイズがコンパクトなため、ツール上で必要な場所にスペースを確保できます。高い熱密度を考慮すると、適切な冷却システムが不可欠です。ヒートエクチェンジャーや空気流の設定も適切に行う必要があります。
エンジニアにとっては、予期しない温度変化がなく、安定した処理時間が得られ、開発から生産まで一貫したプロセスが実現します。