Üretim tesislerinde, yongaların birbirine yapıştırılması sırasında termal kontrol ve ürün kalitesi arasında denge kurulması gerekiyor. 2°C’lik bir sıcaklık değişimi bile, bağlantı noktasının dayanıklılığını etkileyebilir ve daha önce her aşamayı başarıyla geçmiş olan cihazların atılmasına neden olabilir. İşlemin istenen yerde, döngüden döngüye sabit bir şekilde ısı uygulanmalıdır.
Asıl önemli olan şeyler
Biz, tekrarlanabilir sıcaklık kontrolüne dayalı bir sistem geliştirdik; böylece bağlantı bölgesinde sıcaklık farkı ±0,1°C civarında kalıyor. Isıtıcı, hızlı ve temas gerektirmeyen kısa dalga kızılötesi tipindedir; bu sayede sıcaklık artışları en aza indirilir. Temiz oda standartlarına uygunluk da sağlanmıştır: Düşük gaz salımına sahip malzemeler, mühürlü odalar ve içerideki filtreler sayesinde parçacık sayısı kontrol altında tutulur. Sıfır parçacık üretimi sadece bir slogan değildir; bu, testlerde ölçtüğümüz bir değerdir. Sistem, uluslararası yarı iletken ekipman standartlarına uygun olarak çalışır ve ana akım platformlarla eşdeğer termal performans ve arayüz protokolleri sunar.
Neden işe yarıyor?
Yongaların birbirine yapıştırılması sırasında hızlı ve stabil bir kuruma süreci gereklidir; aynı zamanda yonga veya substrat üzerinde aşırı baskı oluşmamalıdır. Epoksi ve poliimid reçineler için hassas kuruma profilleri kullanılır ve ardından hızla normal duruma dönülür. Böylece hem yapışma gücü korunur hem de boşluklar kontrol altında tutulur. Enerji tüketimi azalır çünkü ısıtıcı talep üzerine çalışır ve belirlenen sıcaklık değerleri sabit tutulur. Planlanmayan duruşlar da azalır çünkü tasarımda kullanım süresi, yedek parçalar ve bakım ön plandadır. Üst düzey fotoresist işlemlerinde de bu avantajlar görülür: Aynı termal kontrol sayesinde yumuşak ve sert kurutma işlemleri tekrarlanabilir hale gelir ve kenar genişlikleri ile diğer parametreler belirlenen standartlarda kalır.
Spesifikasyonları belirlemeden önce dikkat edilmesi gerekenler
Bu sistem, mevcut üretim ekipmanlarına kolayca entegre edilebilir; ancak ısıtıcının kapasitesine ve temiz oda basınç farklarına uygun altyapı gereklidir. Önceden voltaj ve soğutucu özelliklerini doğrulayın ve wafer tablası ile egzoz bağlantısı için kısa bir ayarlama süresi ayırın. Her reçine türü için başlangıçta ayarlamalar yapılmalıdır. Profil belirlendikten sonra, işlem 24/7 düzenli bir şekilde devam eder ve sonuçlar stabil kalır.