为何要停止加热空气？半导体加工中的数字红外技术vs热风技术
想想普通热风烤箱的工作原理吧：先加热空气，然后让空气去加热工件。这是一个缓慢的过程。在半导体深度加工中，这种做法会带来极大的延迟。实际上，你花费了大量金钱和能源来加热烤箱内壁以及其中的空气，而工件却还没有开始升温。这完全是浪费。
等待带来的问题
数字红外干燥技术则省去了这一中间环节。它直接将能量传递到工件上，几乎可以瞬间完成加热过程。而热风系统则需要几分钟时间才能达到设定温度，而带有数字控制器的红外系统则能在几秒钟内达到目标温度。当需要处理成千上万的晶圆或芯片时，每节省30秒的时间都意义重大。这能大幅提升每日可处理的数量。
精确控制温度
当然，不能简单地用红外光进行加热——否则会导致工件变形。这时，数字控制器就派上用场了。我们利用PID控制技术实时调整加热功率，确保表面温度不会超过设定值。这样就能避免出现局部过热的情况，实现整个工件的均匀加热。
需要注意的问题：热量管理
虽然红外技术效率很高，但其产生的热量也非常大。因为大量热量集中在一处，所以必须妥善管理冷却风扇和散热装置。如果不及时将热量从电子元件和灯罩中带走，就会损坏这些部件。这是一种权衡，但也是可以控制的。
采用数字红外技术并非为了追求先进的升级效果，而是为了消除因空气传导带来的延迟。这样一来，干燥设备的体积也会变小，同时也能避免为加热空气而消耗更多能源。