http://ir-heat-goods.com/id/tags/kemasan/ Recent content in Kemasan on Quality Infrared Heating Products Hugo id Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800 http://ir-heat-goods.com/id/posts/preventing-equipment-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800 http://ir-heat-goods.com/id/posts/preventing-equipment-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ <p><img src="http://ir-heat-goods.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="Kemasan sensor cerdas untuk gelombang inframerah"></p> <p><a href="https://henruite.com">Hentikan</a> kebiasaan memanaskan bagian yang salah dari peralatan Anda, dan mulailah memanaskan sensor-sensor tersebut saja. Saat memproses semikonduktor, memanaskan bagian yang tidak perlu hanyalah pemborosan uang. Hal ini juga berpotensi menimbulkan <a href="https://o-yate.net">bahaya</a> bagi keselamatan para pekerja.</p> <p>Lampu inframerah biasa menghasilkan panas yang tersebar ke segala arah. Hal ini membuat dinding bagian dalam mesin menjadi sangat panas, sehingga bisa membahayakan operator atau merusak komponen-komponen sensitif di dalam mesin tersebut. Kami telah menemukan cara yang lebih baik untuk mengatasi masalah ini, yaitu dengan menggunakan <a href="https://o-yate.com">sistem</a> pemanasan yang terarah.</p> http://ir-heat-goods.com/id/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Sun, 07 Jun 2026 03:44:19 +0800 http://ir-heat-goods.com/id/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-goods.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="Pemanas packaging level wafer fan out"></p> <p>Di lini produksi, FOWLP mendorong batas thermal budget hingga maksimal. Satu titik panas selama reflow atau curing epoxy, dan die fan-out yang lebar mulai bergeser. <a href="https://o-yate.com">Pemanas</a> konvensional mengalami drift, dan penyebaran temperatur di seluruh panel muncul sebagai warpage, void, dan interkoneksi yang lemah.</p> <p>Hal yang perlu diperhatikan: kami merancang pemanas fan-out wafer level packaging ini untuk memenuhi standar kelas semikonduktor, bukan untuk tujuan pemasaran. Keseragaman temperatur dijaga pada ±0,1°C di seluruh zona aktif, sehingga setiap lokasi mendapat profil termal yang sama. Kompatibel dengan ruang bersih, Class 1–100, dan dirancang untuk menghasilkan nol partikel. Material permukaan dan segelnya dipilih untuk menjaga kontaminasi rendah pada area yang penting—yakni pada lembar metrologi harian.</p>