http://ir-heat-goods.com/ja/tags/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8%E3%83%B3%E3%82%B0/ Recent content in パッケージング on Quality Infrared Heating Products Hugo ja Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800 http://ir-heat-goods.com/ja/posts/preventing-equipment-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800 http://ir-heat-goods.com/ja/posts/preventing-equipment-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ <p><img src="http://ir-heat-goods.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="スマートセンサーパッケージング 赤外線"></p> <h1 id="機器を加熱するのをやめてセンサーを加熱しましょう">機器を加熱するのをやめて、センサーを加熱しましょう</h1> <p>半導体を梱包する際、機器の間違った部分を加熱するのは単なる無駄遣いに過ぎません。また、安全性の面でも問題があります。<br> 通常の赤外線ランプは、熱をあらゆる方向に放出するため、使いづらいです。その結果、高価な機器の内壁が過度に加熱され、作業員が火傷したり、敏感な部品が損傷したりする可能性があります。私たちは、方向性のある加熱方式を用いることで、この問題を<a href="https://goldisgood.com">解決</a>しました。</p> http://ir-heat-goods.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Sun, 07 Jun 2026 03:44:19 +0800 http://ir-heat-goods.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-goods.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="ファンアウトウェーハレベルパッケージングヒーター"></p> <p>ライン上では、FOWLPは熱処理予算を限界まで使い切っている。リフローやエポキシ<a href="https://henruite.com">硬化時</a>に一か所でもホットスポットが発生すると、その広範囲なファンアウトダイは位置ずれを起こし始める。従来の加熱器は温度が変動し、パネル全体の温度ムラが反り、ボイド、インターコネクトの強度不足として現れる。</p> <p>ここがポイントだ：このファンアウトウェハレベルパッケージング用加熱器は、マーケティング向けではなく半導体グレードの要求に応えるために設計されている。アクティブエリア全体で±0.1℃の温度均一性を維持し、すべてのサイトが同一の熱プロファイルを得られる。クリーンルーム対応でClass 1–100に適合し、パーティクル発生ゼロを目標に設計されている。表面材料とシールは、日常の計測シート上での汚染を最小限に抑えるために選定されている。</p>