반도체 제조 공정에서의 열 문제 해결하기 팹 내부의 적외선 방사에 대해 말하자면, 이를 제어하지 않으면 큰 문제가 생깁니다. 적외선은 단순히 에너지를 소모하는 것뿐만 아니라, 값비싼 기계의 내부 벽을 마치 오븐처럼 만들어버립니다. 기계의 외부가 너무 뜨거워지면 심각한...

생산 공정에서는, 소성 과정 중 온도가 0.5도만 변해도 다시 기회를 얻을 수 없습니다. 포토레지스트를 소성할 때 0.5°C의 온도 변화만으로도 치명적인 결함이 발생할 수 있으며, 그 결과 많은 웨이퍼들이 폐기되게 됩니다. 따라서 예측 가능하고 균일하며 안정적인 열을...

라인에서 온도 드리프트는 화이트보드 문제로 끝나지 않습니다. 이는 선폭 변동, 소프트 베이크 후에 접착되지 않는 포토레지스트, 그리고 월말에 체감하는 수율 저하로 나타납니다. 리소그래피 및 포토레지스트 처리에서 베이크 단계는 열 예산을 설정합니다. 핫 존이 웨이퍼 전...