<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Pembungkusan on Quality Infrared Heating Products</title>
		<link>http://ir-heat-goods.com/ms/tags/pembungkusan/</link>
		<description>Recent content in Pembungkusan on Quality Infrared Heating Products</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-goods.com/ms/tags/pembungkusan/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pembungkusan sensor pintar berbasis inframerah</title>
				<link>http://ir-heat-goods.com/ms/posts/preventing-equipment-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/</link>
				<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-goods.com/ms/posts/preventing-equipment-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-goods.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Pembungkusan sensor pintar berbasis inframerah&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;hentikan-penggunaan-haba-pada-peralatan-anda-dan-gunakan-haba-tersebut-untuk-memanaskan-sensor-sahaja&#34;&gt;Hentikan penggunaan haba pada peralatan anda, dan gunakan haba tersebut untuk memanaskan sensor sahaja.&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Ketika memproses semikonduktor, menggunakan haba pada bahagian yang salah pada peralatan hanyalah pembaziran wang. Ia juga boleh menimbulkan masalah keselamatan.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Lampu IR biasa menghasilkan haba ke semua arah. Ini bermakna dinding dalaman mesin yang mahal itu akan menjadi terlalu panas sehingga boleh merosakkan komponen sensitif atau menyebabkan kecederaan kepada pekerja. Kami telah mencari cara yang lebih baik untuk mengatasi masalah ini dengan menggunakan sistem pemanasan yang terarah.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Pemanas pembungkusan peringkat wafer jenis kipas</title>
				<link>http://ir-heat-goods.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 07 Jun 2026 03:44:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-goods.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-goods.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Pemanas pembungkusan peringkat wafer jenis kipas&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Di dalam barisan pengeluaran, FOWLP menolak had anggaran terma terus ke sempadan. Satu titik panas semasa reflow atau pengerasan epoksi, dan die fan-out yang lebar mula terlucut. Pemanas konvensional mengembung, dan taburan suhu di seluruh panel itu muncul sebagai lenturan, rongga, dan sambungan yang lemah.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Perkara utamanya: kami membina pemanas pembungkusan tahap wafer fan-out ini untuk memenuhi jangkaan gred semikonduktor, bukan jangkaan pemasaran. Keseragaman suhu dikekalkan pada ±0.1°C di seluruh zon aktif, jadi setiap tapak mendapat profil terma yang sama. Ia serasi dengan bilik bersih, Kelas 1–100, dan direka untuk menjana sifar zarah. Bahan permukaan dan meterai dipilih untuk mengekalkan pencemaran pada tahap rendah di mana ia penting—pada helaian metrologi harian.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
