Slim sensormateriaal voor infrarood

Fri, 24 Jul 2026 11:28:26 +0800

Stop met het verwarmen van uw apparatuur en begin in plaats daarvan de sensoren te verwarmen. Wanneer u halfgeleiders verpakt, is het zinloos om de verkeerde delen van de apparatuur te verwarmen. Het is ook een risico voor de veiligheid.

Standaard IR-lampen zenden warmte in alle richtingen uit. Hierdoor kunnen de binnenmuren van uw dure apparaten zo heet worden dat ze schade kunnen veroorzaken aan de sensoren of aan andere gevoelige onderdelen. We hebben een betere manier gevonden om dit op te lossen, namelijk door gebruik te maken van gerichte verwarming.

Uitwaaierende wafer level verpakkingsverwarmer

Sun, 07 Jun 2026 03:44:19 +0800

Op de lijn duwt FOWLP het thermische budget tot het uiterste. Eén hotspot tijdens de reflow of epoxy-uitharding, en die brede fan-out die begint weg te slippen. Conventionele verwarmers driften, en die temperatuurvariatie over het paneel verschijnt als kromming, holtes en zwakke verbindingen.
Hier is het punt: we hebben deze fan-out wafer level packaging verwarmingsunit gebouwd om te voldoen aan de eisen van de halfgeleiderindustrie, niet aan marketingverwachtingen. De temperatuuruniformiteit blijft binnen ±0,1°C over de actieve zone, zodat elke locatie hetzelfde thermische profiel krijgt. Het is compatibel met cleanrooms, klasse 1-100, en ontworpen om nul deeltjes te genereren. De oppervlaktelagen en afdichtingen zijn gekozen om contaminatie laag te houden waar het ertoe doet—op de dagelijkse meetrapporten.
Je krijgt herhaalbare fotoresist bakprestaties—soft bake en hard bake—met strakke ingestelde punten en opwarmprofielen die je recept volgen zonder overshoot.
In FOWLP is de cyclus strak: vormen, bakken, zaaien, plateren, reflow. Deze verwarming stabiliseert de thermische stapel, zodat de herhaalbaarheid lijn-tot-lijn verbetert en de Cpk stijgt. Betere uniformiteit vermindert kromming en stress, wat betekent dat er minder afval is op dunnere substraten.
Ook het energieverbruik daalt, omdat het systeem snel de ingestelde waarde bereikt en deze schoon vasthoudt—geen verspilling door overcompensatie. Het is gebouwd voor 24/7 werking, met voorspelbare onderhoudsvensters en minder onverwachte stops. De uitkomst is meer goede die per wafer, minder herwerkpartijen en output waar je op kunt rekenen, shift na shift.
De verwarming past in standaard FO WLP-apparatuur, maar de montageinterface en thermische route moeten overeenkomen met de chuck en platen. Plan een korte inbedrijfstellingsronde om de opwarmingssnelheden en overshoot voor jouw specifieke stapel in te stellen.
Uniformiteit leeft of sterft op stabiele koelvloeistofstroom en consistente contactdruk, dus zorg ervoor dat deze eerst goed zijn vastgesteld. Zodra je dat doet, stopt die ±0,1°C specificatie met lezen als een belofte en begint als routine te functioneren.

Verpakking on Quality Infrared Heating Products

Slim sensormateriaal voor infrarood

Uitwaaierende wafer level verpakkingsverwarmer