Na parte úmida da célula de litografia, um enxágue que deixa marcas ou causa variações de temperatura não é um pequeno problema. Na verdade, isso representa um risco de acumulação de partículas e erros dimensionais. É necessário que o calor seja aplicado rapidamente, que a superfície seque completamente, e que esse processo seja repetido da mesma maneira – sem que haja acúmulo de umidade ou partículas no fluxo de água.
O que é importante por trás disso tudo
Construímos a lâmpada infravermelha à prova d’água para a etapa de enxágue como uma fonte de infravermelho de onda curta (SWIR): invólucro de quartzo, filamento de halogênio, resposta rápida e saída estável. É preciso escolher uma faixa de comprimento de onda que seja eficientemente absorvida pela água, assim, a superfície do filme aquece rapidamente, sem danificar o substrato. É necessário manter a uniformidade térmica na área-alvo em torno de ±0,1°C, além de garantir que a temperatura permaneça constante, para que o fotoresisto funcione dentro das especificações.
A cabeça da lâmpada é de tipo IP67, com conexões seladas e um invólucro resistente à corrosão, o que permite que ela funcione mesmo em condições de umidade elevada e com produtos químicos agressivos. Ela é compatível com salas limpas de classe 1–100, e seu design garante que não haja geração de partículas durante a operação.
Por que isso funciona bem no processo
Na limpeza e secagem de wafers, o ciclo de enxágue e secagem precisa terminar com uma superfície seca e livre de contaminações. A lâmpada infravermelha permite a secagem no próprio local, diminuindo assim o tempo do ciclo e a quantidade de água utilizada. O controle rápido da temperatura garante a integridade do fotoresisto após o enxágue, mantendo padrões consistentes entre diferentes lotes. A construção à prova d’água elimina os problemas causados por vazamentos, e a saída estável permite que a máquina funcione 24/7, com mínima necessidade de recalibração.
O que é necessário para obter bons resultados
A instalação depende do alinhamento e da distância entre os componentes. O perfil de irradiação é preciso, portanto, é necessário ajustar a distância entre eles para evitar pontos quentes, mantendo ao mesmo tempo a cobertura total da área. A lâmpada gera muito calor na superfície, então o isolamento térmico e os cabos de conexão são essenciais. É preciso ajustar o comprimento de onda e a densidade de potência de acordo com a química utilizada no enxágue e com as características do wafer, para obter os resultados desejados.