Trong khu vực sản xuất chip, việc làm khô chất kết dính giữa các linh kiện chính là nơi mà yêu cầu về nhiệt độ và chất lượng sản phẩm gặp nhau. Chỉ cần sự thay đổi nhiệt độ 2°C thôi cũng đủ khiến độ bền của mối kết dính giảm sút, dẫn đến tình trạng tách rời các linh kiện – những linh kiện vốn đã vượt qua tất cả các bước kiểm tra trước đó. Do đó, cần có nguồn nhiệt được điều chỉnh chính xác theo yêu cầu của quy trình sản xuất, từng chu kỳ một.
Điều quan trọng thực sự
Chúng tôi thiết kế nền tảng làm khô này sao cho có khả năng kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, với độ ổn định của nhiệt độ ở mức ±0,1°C trong vùng kết dính. Bộ sưởi sử dụng tia hồng ngoại tần số cao – phương pháp nhanh chóng và không cần tiếp xúc trực tiếp – giúp việc điều chỉnh nhiệt độ diễn ra một cách chính xác. Hệ thống này cũng tương thích với các tiêu chuẩn của phòng sạch cấp 1–100: vật liệu ít phát khí, buồng kín, và hệ thống lọc khí giúp duy trì mức độ hạt bụi ở mức thấp. Việc loại bỏ hoàn toàn hạt bụi không chỉ là khẩu hiệu mà còn là điều mà chúng tôi đo lường trong các cuộc kiểm tra. Hệ thống này tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế về thiết bị sản xuất chip, mang lại hiệu suất nhiệt và chất lượng kết nối tương đương với các hệ thống thông thường.
Lý do tại sao nó hiệu quả trong thực tế
Việc kết dính các linh kiện cần phải diễn ra nhanh chóng và ổn định, mà không gây áp lực lên các linh kiện hay bề mặt nền. Chúng tôi sử dụng các chương trình điều chỉnh nhiệt độ chính xác cho chất kết dính epoxy và polyimide, sau đó nhanh chóng quay trở lại trạng thái bình thường. Thời gian xử lý giảm đi mà vẫn đảm bảo được độ bền của mối kết dính. Mức tiêu thụ năng lượng giảm xuống vì bộ sưởi hoạt động theo nhu cầu và duy trì nhiệt độ ổn định. Thời gian ngừng hoạt động cũng giảm xuống nhờ việc lập kế hoạch cẩn thận về thời gian hoạt động, linh kiện dự phòng và công tác bảo trì. Các bước xử lý phim quang học cũng được cải thiện nhờ việc kiểm soát nhiệt độ chính xác, giúp duy trì độ chính xác của kích thước các đường kết nối.
Một vài lưu ý trước khi lựa chọn giải pháp này
Nền tảng này có thể được tích hợp dễ dàng vào quy trình sản xuất hiện có, nhưng cần có các thiết bị phù hợp với công suất của bộ sưởi và mức áp suất trong phòng sạch. Hãy xác nhận rõ các thông số về điện áp và chất làm mát trước khi sử dụng. Ngoài ra, cần dành thời gian để điều chỉnh vị trí của wafer và các bộ phận liên quan. Cần điều chỉnh các thông số ban đầu cho từng loại chất kết dính. Khi các thông số đã được xác định rõ, quy trình sản xuất sẽ diễn ra ổn định 24/7.