智能传感器封装红外线功能
别再给机器加热了,应该为传感器加热才对 在封装半导体时,如果不对设备中的正确部位进行加热,那纯粹是浪费金钱。此外,这还会带来安全隐患。
传统的红外灯会向各个方向散发热量,这样一来,昂贵设备的内部部件就会过热,从而可能烧伤操作人员或损坏敏感部件。我们找到了更好的解决方案——通过定向加热来解决问题。...
晶圆级封装散热器
在生产线上,FOWLP 将热预算推至极限。在重流或环氧固化过程中出现一个热点,这些宽散热焊盘就开始滑移。传统加热器存在温度漂移,面板上的温差表现为翘曲、气孔和弱连接。
事实是:我们设计了这个散热晶圆级封装加热器,以满足半导体级别的期望,而非市场营销的需求。活跃区域的温度均匀性保持在 ±0.1°C,...