晶圆级封装散热器

在生产线上，FOWLP 将热预算推至极限。在重流或环氧固化过程中出现一个热点，这些宽散热焊盘就开始滑移。传统加热器存在温度漂移，面板上的温差表现为翘曲、气孔和弱连接。 事实是：我们设计了这个散热晶圆级封装加热器，以满足半导体级别的期望，而非市场营销的需求。活跃区域的温度均匀性保持在 ±0.1°C，...