利用真空红外技术减少半导体加工过程中的碳排放
制造半导体需要极高的精确度，但在高真空环境中进行加工则意味着巨大的能源消耗。大多数工厂仍然依赖电阻式加热方式，这就好比试图通过加热整个锅来让一颗豌豆变热一样——效率极低，而且会浪费大量电能，从而加剧碳足迹。
我们则采用不同的方法：使用与真空环境相兼容的红外灯直接照射晶圆或基底。这样就不会有能量浪费，也不会出现不必要的损耗。
物理原理
在真空环境中，无法依靠空气来传递热量，只能依靠辐射。关键在于：我们将红外灯的波长调整到目标材料能够吸收的特定频率上。这样，就不必花费数小时来加热真空腔室的壁面，而是将能量直接作用于需要加热的物体上——也就是晶圆本身。
虽然这只是一个小小的改变，但却能大幅降低每块晶圆所需的能耗。
建造不会破坏地球的工厂
如果想要打造“绿色工厂”，就必须考虑热惯性问题。传统的加热元件需要很长时间才能升温，冷却起来则更慢。而红外灯几乎没有热惯性，只需按下开关，几秒钟内就能达到所需温度。这意味着无需再忍受漫长的等待时间，机器只需运行更短的时间就能完成同样的工作量，效率自然更高。
不过，我们并没有仅仅追求速度而已。在高真空环境下，设备很容易受到伤害。气体泄漏的问题也会导致一批晶圆报废。为了解决这些问题，我们使用了高纯度的石英材料以及特殊的密封装置，从而确保真空腔室内的清洁，减少废品和资源浪费。
关于权衡的真相
其实，没有任何一种设备能够完美解决所有问题。红外灯虽然在加热过程中能显著降低能耗，但它们也会产生强烈的局部热量。如果冷却系统不够完善，这些热量就会破坏真空密封装置或损坏传感器。因此，不能简单地增加功率，而必须平衡好灯的功率与系统的散热能力。否则，只会用更高的维修成本来替代原本的能源成本而已。