ファンアウトウェーハレベルパッケージングヒーター

ライン上では、FOWLPは熱処理予算を限界まで使い切っている。リフローやエポキシ硬化時に一か所でもホットスポットが発生すると、その広範囲なファンアウトダイは位置ずれを起こし始める。従来の加熱器は温度が変動し、パネル全体の温度ムラが反り、ボイド、インターコネクトの強度不足として現れる。 ここがポイン...