オゾンフリー赤外線ランプ

半導体の硬化処理におけるオゾンの除去 半導体を製造する際、「清潔さ」は単なる望ましい条件ではなく、それ自体が最も重要な要素です。乾燥や硬化処理の過程で、何も残ってはいけません。残留物も、化学物質も、何もあり得ないのです。 問題は、従来の加熱方法では、今日の環境に配慮した無鉛規制に対応できないという...